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子制制商Celestica供给板卡/机架集成配套



  博通担任流片、收集硬件,电子制制商Celestica供给板卡/机架集成配套。配套千兆瓦级数据核心集群。芯片工程样片已完成尝试室验证,打算2026岁尾规模化落地,OpenAI取博通结合发布首款定制芯片Jalapeño。据第一财经动静,本地时间6月24日,合做方中,专为大模子推理设想,提拔推理效率并降低能耗。OpenAI担任架构设想,从设想到流片仅用9个月时间!



 

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